Al giorno d'oggi, i componenti elettronici si stanno muovendo verso la miniaturizzazione e gli imballaggi stanno gradualmente diventando più economici. I componenti elettronici generali sono tutti imballaggi in plastica. Tuttavia, lo svantaggio dell'imballaggio in plastica è che il gas umido penetra all'interno del dispositivo attraverso la superficie di giunzione del materiale dell'imballaggio e del componente. Da un lato, il circuito interno è ossidato e corroso, dall'altro, l'elevata temperatura durante l'assemblaggio e la saldatura del componente elettronico fa sì che il gas umido che entra all'interno del circuito integrato venga espanso termicamente per generare una pressione sufficiente a causare separazione (delaminazione), danni ai fili, danni ai trucioli e crepe interne. Le crepe più gravi possono estendersi alla superficie del componente, provocandone il rigonfiamento e lo scoppio. Secondo le statistiche, più di un quarto delle industrie manifatturiere industriali del mondo producono prodotti difettosi e scarti causati dall'aria umida.
Anche i componenti elettronici finiti sono esposti all'umidità durante lo stoccaggio. L'ambiente di produzione dei prodotti dell'industria elettronica e l'ambiente di archiviazione dei prodotti dovrebbero essere inferiori al 40%. Alcuni tipi di componenti elettronici richiedono un'umidità inferiore. Pertanto, l'essiccante è essenziale nell'imballaggio dei componenti elettronici. L'essiccante montmorillonite è un valido aiuto per i prodotti elettronici. Il tasso di assorbimento dell'umidità è superiore a quello del gel di silice in ambienti a bassa umidità. Proteggi meglio la tua elettronica.
